P系列全工況隔離DC-DC電源芯片

致遠電子基于近二十年的電源設計及工藝經(jīng)驗積累，將自主電源IC與成熟SiP工藝結(jié)合，推出高集成度全工況隔離DC-DC電源芯片。
全工況隔離DC-DC電源芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成短路保護、過溫保護等保護電路，具備**的集成度與性能參數(shù)，能夠為用戶I/O及通信隔離等應用提供標準、可靠的供電解決方案。

• 超高集成度，僅為9.00*7.00*3.00mm；
• 高轉(zhuǎn)換效率，高達83%；
• 隔離耐壓高達3000VDC；
• 超低靜態(tài)功耗，低至10mA；
• 符合RoHS的生產(chǎn)工藝；
• 支持持續(xù)短路保護，自恢復。

源于“芯”，更優(yōu)異的產(chǎn)品電性能參數(shù)

致遠電子P系列全工況隔離DC-DC電源芯片內(nèi)部集成ZLG自主電源IC，轉(zhuǎn)換效率高達83%，靜態(tài)功耗低至10mA，電性能參數(shù)處于行業(yè)**定位，為用戶提供上等的板級供電解決方案。

源于“芯”，更強勁的工況適應能力

致遠電子P系列全工況隔離DC-DC電源芯片內(nèi)置短路保護、過溫保護等多種保護功能，并經(jīng)過完善的EMC測試，結(jié)合產(chǎn)品-40~125℃超寬溫度適應范圍覆蓋，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場應用需求。

源于“藝”，更高的集成度

ZLG基于近二十年的電源設計經(jīng)驗積累，采用成熟SiP工藝打造出P系列全工況隔離DC-DC電源芯片，實現(xiàn)更高的集成度。產(chǎn)品體積僅為9.00*7.00*3.00mm，相較于傳統(tǒng)模塊產(chǎn)品體積縮小近75%，為用戶小型化升級提供支持。

源于“藝”，更便捷的應用方式

P系列隔離DC-DC電源芯片為DFN封裝，支持全自動貼片生產(chǎn)，更便捷的應用方式，有效地提升用戶的生產(chǎn)效能的同時大幅降低由人工干預造成的應用問題，提升用戶整體產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

ZLG“芯·藝”之作，助力行業(yè)升級

致遠電子經(jīng)過近二十年的技術積累，實現(xiàn)技術革新，推出“芯·藝”之作，為工業(yè)控制、軌道交通、智能樓宇、儀器儀表、石油化工等工業(yè)領域提供更為穩(wěn)定、高效的板級供電解決方案。

產(chǎn)品留言

標題

聯(lián)系人

聯(lián)系電話

內(nèi)容

驗證碼

點擊換一張

注：1.可以使用快捷鍵Alt+S或Ctrl+Enter發(fā)送信息!
2.如有必要,請您留下您的詳細聯(lián)系方式!